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CHINAPLAS 2025|东庚聚合物技术矩阵驱动新材料高端化浪潮

作者:   时间:2025-04-18   浏览次数:171

2025年4月15日-18日,全球橡塑行业盛会CHINAPLAS国际橡塑展在深圳国际会展中心盛大召开。本届展会以“变革、协作、共塑可持续”为主题,汇聚来自9个国家和地区的4500+家展商,展出面积超38万平方米,吸引全球30万名专业观众共襄盛举。

【东庚展位直击16馆K01|技术风暴中心】

在16馆K01展位,东庚以“技术赋能·高端跃迁”为主题,携一系列聚合物技术矩阵惊艳亮相。展台设计采用科技蓝黑配色,通过动态沙盘、三维动画等数字化手段,生动演绎技术应用场景,吸引了全球的数百名专业观众驻足交流。

【市场痛点解锁|新材料升级遭遇“双极”挑战】

随着新能源汽车、电子半导体等产业对高性能材料需求的爆发式增长,行业面临两大核心挑战:

纯度困局聚合物单体杂质需控制至ppm级,传统工艺难以达到;

能效焦虑高粘度物料传热效率低下,聚合反应能耗偏高。

“材料性能的突破,本质是底层工艺技术的革命”。东庚以“工艺装备协同创新”破局,通过熔融结晶提纯、DSR聚合反应、DSXL高效脱挥、静态混合器四大技术体系的模块化组合,帮助客户实现纯度、效率、成本的三重升级。

【东庚展位活动开放对话交流|升级行业友谊】

4月16日下午的“HAPPYTIME”茶歇会上,东庚高管与行业领导及20余家行业龙头企业代表开展了一场开放式的交流讨论。现场还为大家准备了饮品、茶点和特别礼品。


【展会再约】

2025年10月14-16日,上海阿赫玛亚洲展(Achema Asia),东庚在现场期待与您相见!


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